关键字：AI存储需求、DRAM价格回升、NAND市场增长、国产化进程、3DDRAM、企业级SSD
行情综述：5月“暖春”信号确认，存储涨势延至Q3
2025年5月，DRAM与NAND闪存的月平均价格已连续两月上行，行业进入明确的复苏通道。东方证券研判，本轮行情受到双重催化——供给端大厂按计划减产，需求端则由AI大模型训练、端侧推理及数据中心的扩充共同推高。涨价潮有望贯穿第三季度，为国产供应链带来量价齐升窗口期。
- DRAM板块：受原厂将产能转向DDR5与HBM，现货市场DDR4库存骤降，补货情绪高涨，价格弹性显著。
- NAND条线：国际局势扰动叠加企业级SSD订单回暖，使二季度合约价已调升7%-12%，三季度PC及服务器需求进一步抬升，“旺季更旺”成为共识。
AI成为存储增量最大引擎
PrecedenceResearch最新报告显示，全球AI驱动的存储市场将从2024年287亿美元膨胀至2034年2552亿美元，年均复合增长率（CAGR）高达24.4%。这波浪潮里，中国厂商握有三大机会：
- 算力基建极速扩张——大模型参数规模每三个月翻倍，带动高带宽存储（HBM）与高密度固态盘（SSD）的同步扩容。
- 端侧AI落地——可穿戴、车载、工业网关等设备追求“低功耗+大容量”，定制化存储芯片需求跃升。
- 自主可控政策加码——“信创”、“国产化2.0”等政策暖风频吹，为本土供给打开长期市场天花板。
DRAM篇：利基DDR4逆袭，3DDRAM破圈
1. 供需剪刀差下的DDR4溢价
原厂将资本支出集中投向12-16层堆叠的HBM3e，传统DDR4产能受限，而智能手机、机顶盒、网通设备仍在消化旧规格库存。Tier2厂商凭借灵活产能与较长交期，迅速填补空缺。数据显示，国产二线品牌的DDR4现货溢价已扩大至15%-20%，利润率显著改善。
2. 3DDRAM进入产业化拐点
- 技术迭代路线：由传统2D转向TSV（Through-Silicon Via）与混合键合并举，单颗芯片带宽突破1TB/s。
- 端到端协同：晶圆厂、封测厂、模组厂联合攻克散热瓶颈，推出生成式AI“冷数据”缓存方案。
- 市场预期：相比传统LPDDR5，3DDRAM可将AI推理延时缩短30%，芯片平均功耗降低1/3，端侧AI渗透率每提升10%，3DDRAM需求就放量7%。
Flash篇：企业级SSD崛起，NOR闪光企稳步慢跑
1. NAND：数据中心加码，容量升级
- 容量结构：2024以来，服务器SSD主流规格已从4TB跃升至8TB-16TB，PCIe 5.0接口占比突破35%。
- 国产模组势力：凭借PCIe Gen5主控及176层3D NAND堆叠工艺，国内厂商拿下新一轮北美云厂商订单，预计下半年出口量环比增长50%+。
- 价格路径：Q3因备货高峰，主流NAND晶圆价格或再涨8%-10%；若存储龙头延续减产，年底前涨势难逆转。
2. NOR Flash：小而香的配套市场
在车规级MCU与5G通信模组里，NOR的“瞬时启动”优势不可替代。国内企业通过高容1Gb及以上产品切入，叠加RISC-V开源生态，形成差异化护城河。
国产化时间线：产业链全面共振
- 设计端：国产存储IC公司已覆盖利基型DRAM、消费电子级NAND与工业级NOR，工程师红利持续释放。
- 制造端：先进节点从28nm向17nm迈进，堆叠层数突破200层，带动国产设备材料替代。
- 封测端：硅打孔（TSV）、Fan-out等先进封装技术量产良率突破90%，成本差距缩小至国际巨头的1.2倍以内。
东方证券认为，政策红利+技术突破+市场扩张三连击，将使国产存储在未来五年迎来黄金发展期——市占率从目前的25%左右抬升至40%以上。
实战FAQ：读者最关心的6个问题
Q1：AI存储概念火热，普通投资者该怎么上车？
研究细分龙头：兼顾晶圆厂、模组厂及芯片设计公司，确认其在AI或国产化里拥有明确需求订单。
Q2：DRAM涨价是否会昙花一现？
本轮旺季备货叠加原厂减产，供给缺口确定性高；再叠加AI服务器采购高峰，行情至少维持到2026年初。
Q3：3DDRAM与HBM有何区别？
概念上，HBM是通过TSV打通多层DRAM的“堆栈式”高带宽内存；3DDRAM采用晶圆级混合键合，适合端侧AI小型化需求。
Q4：国产NAND何时真正赶超海外巨头？
制程差距已缩小至1.5代以内，最大难点在于量产良率。预计2026年可进入技术与成本的“并行阶段”。
Q5：存储板块投资风险有哪些？
需警惕宏观下行导致消费电子需求萎靡，以及海外贸易政策反复带来的出口端不确定。
Q6：车规存储会是下一风口吗？
高阶自动驾驶需要持续写入码流，车规SSD和NOR均已进入车企定点验证，2027年或批量出货。
结语：以十年视角做三年决策
当AI大模型愈发胁迫“算力-存力”双轮驱动，存储已从“跟随者”华丽转身为“卖水人”。国产化进程正在撕开技术藩篱，“需求×政策×技术”三浪叠加，使整个行业进入长坡厚雪阶段。把握当前供需失衡窗口，提前卡位链条核心资产，才能在下一波周期拐点到来时游刃有余。